根据DigiTimes消息,苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺,也就是N3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel,并且定于2023年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升,也就是更快的处理速度和更长的电池续航。
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